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矽片 檢測介紹
矽片，是製作集成電路的重要材料,通過對矽片進行光刻、離子注入等手段,可以製成各種半導體器件。中科檢測開展矽片檢測服務，具備CMA、CNAS資質認證。
矽片 檢測項目
電阻率、彎曲度、尺寸、平整度、厚度及總厚度變化、徑向電阻率變化、表麵有機汙染物、翹曲度和波紋度、表麵粗糙度、切割線痕、表麵元素汙染、表麵薄膜厚度、表麵光澤度、等等
矽片 檢測標準
GB/T 11073-2007 矽片徑向電阻率變化的測量方法
GB/T 13388-2009 矽片參考麵結晶學取向X射線測試方法
GB/T 14140-2009 矽片直徑測量方法
GB/T 19444-2004 矽片氧沉澱特性的測定-間隙氧含量減少法
GB/T 19922-2005 矽片局部平整度非接觸式標準測試方法
GB/T 24577-2009 熱解吸氣相色譜法測定矽片表麵的有機汙染物
GB/T 24578-2015 矽片表麵金屬沾汙的全反射X光熒光光譜測試方法
GB/T 26067-2010 矽片切口尺寸測試方法
GB/T 26068-2018 矽片和矽錠載流子複合壽命的測試 非接觸微波反射光電導衰減法
GB/T 29055-2019 太陽能電池用多晶矽片
GB/T 29505-2013 矽片平坦表麵的表麵粗糙度測量方法
GB/T 29507-2013 矽片平整度、厚度及總厚度變化測試 自動非接觸掃描法
GB/T 30859-2014 太陽能電池用矽片翹曲度和波紋度測試方法
GB/T 30860-2014 太陽能電池用矽片表麵粗糙度及切割線痕測試方法
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